Intel จัดส่งชิปผลิตด้วย High NA EUV ของ ASML เป็นรายแรก
การแข่งขันในอุตสาหกรรมการผลิตเซมิคอนดักเตอร์เพื่อรองรับการเติบโตของเทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์ (AI) ก้าวไปอีกขั้น ข่าวประชาสัมพันธ์จาก ASML ระบุว่า Intel Foundry ได้เริ่มนำเทคโนโลยีการพิมพ์ลายวงจรแบบ High NA EUV เข้าสู่กระบวนการผลิตชิปประมวลผล Intel Core Ultra Series 3 (รหัส Panther Lake) จำนวนมากแล้ว ซึ่งถือเป็นก้าวสำคัญที่พิสูจน์ความพร้อมของเทคโนโลยีนี้ในสายการผลิตจริง
กระบวนการผลิตดังกล่าวเกิดขึ้นบนสถาปัตยกรรม Intel 18A โดยบางเลเยอร์ของการผลิตชิปได้ผ่านการรับรองการใช้งาน (Dual-qualified) ด้วยเทคโนโลยี High NA EUV ที่โรงงานในรัฐออริกอน สหรัฐอเมริกา ปัจจุบันบริษัทได้เริ่มจัดส่งผลิตภัณฑ์ให้แก่ลูกค้าแล้ว โดย ASML กล่าวว่ากระบวนการผลิตด้วยเครื่องจักรใหม่นี้มี Yield เทียบเท่ากับแพลตฟอร์ม NXE รุ่นก่อนหน้า
Christophe Fouquet ประธานและซีอีโอของ ASML กล่าวว่า “การนำ High NA EUV มาใช้ถือเป็นการพัฒนาที่สำคัญสำหรับเทคโนโลยีลิโธกราฟี (Lithography) เนื่องจากช่วยเพิ่มความละเอียดและการควบคุมกระบวนการผลิต เราภูมิใจที่ได้เป็นส่วนหนึ่งในการทำให้การพิมพ์ลายวงจรมีขนาดเล็กลงและหนาแน่นขึ้น ซึ่งจะช่วยเร่งความก้าวหน้าในด้าน AI และเทคโนโลยีเกิดใหม่อื่นๆ”
ด้าน Naga Chandrasekaran รองประธานบริหารและผู้จัดการทั่วไปของ Intel Foundry ระบุว่า ความสำเร็จในครั้งนี้สะท้อนถึงความร่วมมือทางเทคนิคอย่างใกล้ชิดระหว่างสองบริษัท โดยการรับรองกระบวนการ High NA EUV ในบางระดับชั้นของชิป Intel 18A จะช่วยเพิ่มกำลังการผลิตจากเครื่องจักรที่มีอยู่ให้แก่ลูกค้า ในขณะที่บริษัทยังคงพัฒนาทางเลือกสำหรับอนาคตเพื่อให้ได้ประสิทธิภาพและความยืดหยุ่นในโหนดการผลิตระดับถัดไป
ย้อนกลับไปในปี 2024 Intel และ ASML ได้ดำเนินการติดตั้งระบบ High NA EUV เชิงพาณิชย์เครื่องแรกของอุตสาหกรรมที่ศูนย์วิจัยและพัฒนาในเมืองฮิลส์โบโร รัฐออริกอน นอกจากนี้ Intel Foundry ยังเป็นบริษัทแรกที่ติดตั้งและผ่านการทดสอบระบบรุ่นที่สองอย่าง TWINSCAN EXE:5200B ซึ่ง ASML ระบุว่าระบบดังกล่าวได้รับการปรับปรุงแหล่งกำเนิดแสง ตลอดจนช่วยเพิ่มกำลังการผลิตและความแม่นยำในการซ้อนทับ (Overlay accuracy)
การประกาศความก้าวหน้าครั้งนี้ส่งผลให้ Intel Foundry กลายเป็นผู้ผลิตรายแรกในอุตสาหกรรมที่สามารถจัดส่งผลิตภัณฑ์ลอจิกชิปปริมาณมาก (High-volume) โดยใช้เทคโนโลยี High NA EUV เชิงพาณิชย์
ที่มา:
ASML